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关于热
电力电子是电机控制硬件层面的核心，而和它相关的话题很多，其中发热，传热，散热是离不开的话题。简单讲：
控制发热是首要的。可以从拓扑结构，到开关器件本身，到驱动电路，到软件算法层面分别控制。拓扑结构直接决定了是否有硬关断赢导通的出现，开关器件决定了导通损耗，和控制和减少开关损耗的难度和可能性，软件算法层面可以改善电机速度周期时间尺度下的总体开关损耗及导通损耗情况，驱动电路也很关键，不仅仅是电路的结构和元器件或驱动芯片本身，它还揽括了PCB布线层面和电流路径下的产品结构问题，往往和其他设计要点冲突，最终是个折衷平衡的结果。
控制传热是重要的。传热往往是被忽视的，但是夏天里一个被子保住一根冰棒可以保持其冰冷的感觉很久，同样就是这个道理，传热路径的优化是产品结构设计的重要因素。
控制散热是要花钱的。无论是风冷，液冷，还是通过散热器鳍片面积来增加自然散热都是成本（模具成本增加，如果散热片特殊，产品生产时间增加，单价增加），如何尽量控制成本下还可以优化散热是个不容易的事情。
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